Odpady po opakowaniach wykorzystamy w budownictwie

Nowa technologia pozwala na wykonywanie kompozytowych płyt termoizolacyjnych z wykorzystaniem odpadów pianki poliuretanowej i tworzyw sztucznych termoplastycznych. Technologia ta została już nagrodzona srebrnym medalem na ubiegłorocznych targach wynalazczości Brussels Innova oraz dyplomem minister nauki i szkolnictwa wyższego Barbary Kudryckiej w 2010 roku.

Technologię opracowali naukowcy z Instytutu Mechanizacji Budownictwa i Górnictwa Skalnego oddział w Katowicach i Ośrodka Badawczo-Rozwojowego Przemysłu Płyt Drewnopochodnych sp. z o.o. w Czarnej Wodzie - Zbigniew Paluchiewicz i Leszek Danecki.

Produktami do wytwarzania płyt termoizolacyjnych mogą być odpady z papierów specjalnego rodzaju: papieru kredowego, lakierowanego, etykietek z butelek po piwie, wielomateriałowe odpady tworzyw sztucznych (m.in. zawierające wypełniacze klejowe), a także odpady pianki poliuretanowej, mówi jeden z twórców metody Zbigniew Paluchiewicz.

Odpady w postaci pianki poliuretanowej czy sztucznych tworzyw termoplastycznych rozdrabnia się do wielkości ziaren 2 do 8 mm i miesza z komponentami, które zapewniają spoistość mieszanki surowcowej i odpowiednie parametry użytkowe płyt, np. ograniczenie palności i odpowiedni kolor.

Z tej mieszanki formuje się, a następnie prasuje na zimno, arkusze płytowe. Arkusze przenosi się na prasy gorące, gdzie pod wpływem ciśnienia i temperatury 180 st. C następuje uplastycznienie materiału i zagęszczenie ich wewnętrznej struktury, opowiada naukowiec. Po wyjęciu z prasy płyty surowe są sezonowane - stabilizuje się ich temperatura i wilgotność, tak by uniknąć deformacji powierzchni płyt. W dalszej kolejności płyty są przycinane do wymaganych wymiarów.

Powstałe w ten sposób elementy można wykorzystywać w budowie ścianek działowych, stropów, sufitów czy podłóg. Według Paluchiewicza, opracowane produkty charakteryzują się dobrymi właściwościami fizyko-chemicznymi, porównywalnymi z płytami pilśniowymi i płytami izolacyjnymi, np. z wełny drzewnej.

Być może płyty jeszcze w tym roku trafią na rynek. Podjęta została już współpraca z jedną z firm, która planuje wdrożenie technologii. Opracowana technologia została zgłoszona w 2008 r. w Urzędzie Patentowym RP jako projekt wynalazczy pn. "Sposób wytwarzania płyt termoizolacyjnych" oraz w styczniu 2009 r. w Europejskim Urzędzie Patentowym.

źródło: PAP
zdjęcie: www.supermozg.gazeta.pl